COMUNICADO: Supermicro® introduce nuevas tecnologías compatibles con Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2/1600 v2 (1)

-- Supermicro® introduce nuevas tecnologías para las soluciones de servidor y almacenamiento compatibles con Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2/1600 v2 -- Las nuevas arquitecturas de computación aumentan el rendimiento, densidad, ancho de banda E/S y eficiencia energética para maximizar los ahorros de infraestructura SAN FRANCISCO, 11 de septiembre de 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. , un líder global en servidor de alto rendimiento y eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, introduce nuevas tecnologías de servidor y almacenamiento preparadas para soportar las nuevas familias de procesador Intel® Xeon®, E5-2600/1600 v2, (antes codificadas Ivy Bridge) en el Intel Developer Forum, IDF13, esta semana en San Francisco. Los nuevos productos que aprovechan las últimas tecnologías de procesador de Intel incluyen FatTwin(TM), los nuevos sistemas TwinPro²(TM), soluciones 12Gb/s SAS3, SuperBlade®, soluciones de coprocesador Xeon Phi(TM), SuperStorage, SuperWorkstations y Embedded Products. Además, el procesador dual de Supermicro (DP), placas base uni-procesador (UP) y servidor de chasis optimizado Building Block Solutions® ofrecen más opciones y flexibilidad para diseñar perfectamente soluciones de computación optimizadas. Las nuevas arquitecturas del sistema de eficiencia superior de Supermicro combinadas con los últimos procesadores de Intel ofrecen ganancias de rendimiento de hasta el 40% sobre las soluciones de generación anteriores y las soluciones existentes permiten una sencilla ruta de actualización a los nuevos procesadores con una sencilla actualización Supermicro BIOS 3.0 flash.(Info: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO [http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO])"Una vez más, Supermicro lidera la industria con las mejores y más innovadoras soluciones de computación verdes que son compatibles con los nuevos procesadores Ivy Bridge de Intel", dijo Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestros avances en arquitectura en FatTwin, TwinPro² y SAS3 12Gb/s ofrecen el mayor rendimiento de computación y eficiencia energética con PCI-E, memoria y ancho de banda E/S de almacenamiento maximizados para un rendimiento sin precedentes por vatio, dólar y pie cuadrado. Nuestras nuevas soluciones de servidor, almacenamiento y estación de trabajo, combinadas con servicios de total integración y soporte, ayudan a las organizaciones a minimizar la TCO y maximizar el retorno de la inversión mientras escalan su negocio"."Las familias del procesador Xeon E5-2600/1600 v2 de Intel impulsan el rendimiento y eficiencia a nuevos niveles con mayor densidad e incluyen integración gracias a la tecnología de transistor tri-gate 22 nm de Intel", dijo Shannon Poulin, vicepresidente y director general de Intel Datacenter Marketing Group. "Intel trabaja estrechamente con socios como Supermicro para garantizar que sus últimas soluciones de computación ofrezcan un mayor rendimiento con una mayor frecuencia y cuentas comunes, menor consumo eléctrico y más funciones como seguridad y aceleración PCI-E. Con las líneas de producto en rápida expansión de Supermicro y presencia mundial, nuestras innovaciones en tecnología combinadas pueden ir al mercado rápidamente y contribuir a un entorno de computación más seguro y verde".Supermicro expondrá sus nuevas soluciones de servidor y almacenamiento en IDF13, incluyendo el nodo recientemente anunciado de densidad extrema 6U, 112 MicroBlade con el procesador de baja potencia 8-Core Intel® Atom(TM) C2000 (antes codificado Avoton). Esta innovadora arquitectura de microservidor permite la escalabilidad medioambiental y rentable.Las exposiciones de IDF13 incluyen:(CONTINUA)