Qualcomm presenta la tercera generación de sus procesadores LTE

MADRID, 28 (Portaltic/EP)

La compañía Qualcomm ha presentado su tercera generación de procesadores LTE, los primeros en soportar HSPA+ Release 10, así como la nueva generación del estándar móvil LTE, LTE Advanced. Qualcomm ha presentado estos nuevos procesadores durante el Mobile World Congress de Barcelona. La próxima generación de 'chipsets' Gobi: MDM8225 , MDM9225 y MDM9625, estará disponible en el último trimestre de este año.

Además serán también los primeros en ofrecer velocidad real de hasta 150 Mbps y de dar a los operadores velocidades de banda ancha mayores en sus áreas de servicio LTE. Fabricados en 28 nanómetros, los 'chipsets' contarán con mejoras significativas en rendimiento y ahorro de energía, que tendrán como resultado una mejor experiencia en 'smartphones', 'tablets', portátiles ultraligeros, etc.

La tecnología LTE combina varios canales de radio dentro y fuera de las bandas para aumentar las tasas de datos de usuario. Los 'chipsets' MDM9225 y MDM9625 son los únicos de banda ancha móvil que en la actualidad apoyan la agregación del soporte que permite a los fabricantes de equipos construir dispositivos que pueden sacar el máximo provecho de las redes LTE Advanced.

Los MDM9225 y MDM9625 son conjuntos de chips de tercera generación de Qualcomm de módem LTE. Además de apoyar tanto LTE Advanced (LTE Release 10) como HSPA + Release 10 (incluyendo 84 Mbps de 'dual carrier' HSDPA) también son compatibles con otros estándares como EV-DO Advanced, TD-SCDMA y GSM.

Los conjuntos de chips son los únicos de la industria que contienen módems capaces de integrar siete modos de acceso de radio en un chip de banda de base individual. Y como dice el vicepresidente de producto de Qualcomm, Cristiano Amon, la nueva generación de 'chipsets' Gobi "permitirá a los fabricantes de dispositivos móviles diseñar productos que puedan funcionar en casi cualquier red de banda ancha del mundo".